環(huán)氧板產(chǎn)品表面準(zhǔn)備與處理

  1.銅面經(jīng)過圖形和蝕刻形成電路之后，盡量要減少對(duì)PTFE表面的處理和接觸。操作員應(yīng)配戴干凈手套并且在每片板子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。

  2.經(jīng)蝕刻過后的PTFE表面具備足夠粗糙度進(jìn)行粘合。在蝕刻過薄片的地方或者未覆蓋層壓板將被粘合的地方，建議對(duì)PTFE表面進(jìn)行處理以提供足夠的依附。在pth準(zhǔn)備過程中所使用的化學(xué)成分也能用于表面處理。

  3.銅表面處理應(yīng)保證粘合強(qiáng)度。棕色的一氧化銅電路處理將加強(qiáng)表面形狀以便于使用TacBond粘合劑進(jìn)行化學(xué)粘合。首過程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。接下來進(jìn)行細(xì)微的銅蝕刻以形成一個(gè)統(tǒng)一的粗糙表面區(qū)域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過程中穩(wěn)固了粘合層。同任何化學(xué)過程一樣，每一步進(jìn)程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會(huì)抑制粘合。*后的沖洗應(yīng)實(shí)行監(jiān)督并保持PH值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。

環(huán)氧板疊加與層壓，粘合溫度：425℉（220℃）

  1.250oF(100℃)烘烤板層以消除水分。板層儲(chǔ)存在緊密控制的環(huán)境中并在24小時(shí)之內(nèi)使用。

  2.工具板與**個(gè)電解板之間應(yīng)使用壓力場(chǎng)以使得控制板中的壓力能平均分配。存在于板中以及將被填充的電路板中的高壓區(qū)域?qū)⒈粓?chǎng)吸收。場(chǎng)也能使從外部到中心的溫度統(tǒng)一起來。從而形成控制板與控制板之間的厚度統(tǒng)一。

  3.板必須由供應(yīng)商提供的TAC BOND薄層組成。在切割薄層與疊加的時(shí)候要小心防止污染。根據(jù)電路設(shè)計(jì)及填充要求，1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區(qū)域以及介電要求都被用于計(jì)算0.0015"(38微米)薄板的需求。

  4.為協(xié)助層壓，在加熱前進(jìn)行20分鐘的真空處理。整個(gè)周期都保持真空狀態(tài)。抽離空氣將有助于確保完成電路的封裝。

  5.在中心板的外圍區(qū)域放置熱電偶就能確定溫度監(jiān)測(cè)與適當(dāng)?shù)闹芷凇?/p>

  6.板可裝入冷的或已預(yù)熱的壓機(jī)壓盤上啟動(dòng)。如果不用壓力場(chǎng)進(jìn)行補(bǔ)償，熱力上升和循環(huán)將會(huì)不同。向包裝中輸入熱量并不是關(guān)鍵的，但應(yīng)盡量控制以減少外圍與中心區(qū)域之間的差距。通常，熱率在12-20oF/min(6-9℃/min)到425oF(220℃)之間。

  7.一旦裝入壓機(jī)中，壓力就能立即應(yīng)用。壓力也將隨控制板的大小不同而不同。應(yīng)控制在100-200psi(7-14bar)的范圍之內(nèi)。

  8.保持熱壓高溫在425oF(230℃)至少15分鐘。溫度不得超過450oF(235℃)。

  9.在層壓過程中，盡量減少無壓狀態(tài)的時(shí)間（如從熱壓機(jī)轉(zhuǎn)移到冷壓機(jī)的時(shí)間）。保持壓力狀態(tài)壓力直到低于200oF(100℃)。